インテルコアマイクロアーキテクチャのパワーと冗長性をブレード筐体
に高密度に凝縮。エッジ系システムのフロントエンド、ハイパフォーマ
ンスコンピューティング用途に最適
デュアルコアからクアッドコアヘ容積はそのままで高密度にプロセッサを実装。
費用対効果とインテル3000チップを使用した低消費電力性能で、限られたスペースを有効に使いたい、信頼性や可用性も確保したい、といったニーズを満たす新感覚のブレードサーバです。
最新のアーキテクチャを採用、タワー型筐体に40コアのプロセッサ

FA用のシステムに順ずるシステムを採用し、インテルコアマイクロアーキテクチャの技術をブレードサーバのデザインに凝縮しました。1ブレードに搭載されるプロセッサは最大で4コア(1CPU/4コア)最大で10枚搭載可能なシャーシーに全て実装すると40プロセッサの能力を1筐体のサーバで操作可能です。
※性能面ではX3220をインテルPentiumD955と比較した場合LINPACK上では優に254%を記録
デュアルコアからマルチコア化への確実な進歩

つい最近までのシングルコア製品に加え、マルチコアインテルXeon3000/3200シリーズを採用。チップセットにはインテル3000シリーズ搭載し、I/O他主要部分に標準化が推進される新しいテクノロジーを実施。総合的にシステム性能の飛躍的な向上が実現されました。
インテルサーバで採用した新しい業界標準の新規技術

Point to
Pointのシリアルインターフェースで高いスループット、高度なメモリバッファによる高い信頼性、自動リトライによる可用性。
TOE(TCP/IP
Offload
Engine)
トラフィックの負荷を大幅に削減する専用のプロセッサをネットワークインターフェースカード上に配置、大きなI/Oパケットの処理に効果を発揮SAS(Serial
Attached SCSI)Point to
Pointのシリアルデータ伝送、個々のドライブで帯域幅を占有することが可能、ハードディスクドライブ数の増加に伴い性能がスケールアップ
VT(Virtualzation
Technology)
インテル3000
チップセット内のハードウェアVT、市場のトレンドであるシステムの統合化、仮想化を促進する強力な素材機能
インテルアクティブマネージメントテクノロジー(AMT)

■検出機能
PCの電源がオフでもインベントリ情報等を読み出すことが可能
■障害回復機能
リモートサイトからの障害回復、アラートやイベント・ログ機能を利用しシステムやOSの障害を把握
■保護機能
ウィルスソフトウェアのバージョン・アップや感染した機器のネットワーク接続を一時的に停止・再開などの実行
|